******学院高能物理研究所对“小批量电路板焊接”项目进行供应商比选，兹邀请合格供应商参加报价。价格和其他要求可在商谈中进行调整。
1、项目名称：小批量电路板焊接供应商入围比选
2、定标方式：综合评优，确定入围供应商名单
3、项目简介：
******学院高能物理研究所小批量电路板焊接项目，拟确定2024-2027年内的电路板焊接供应商。
采购人提供pcb焊接相关文件、技术要求及验收要求中的一种或多种，要求供应商具备相应的生产能力，高质快捷完成电路板焊接任务。积极提供售后服务，对于问题产品能够积极查找原因并及时提供返修服务。
电路板焊接能力须满足：
具有丰富smt/dip焊接经验，可实现全自动锡膏印刷、贴片等，配备高精度多温区回流炉和波峰焊等设备，具有高密度、高精密器件的贴装能力和手焊能力，具有完整pcba品质控制流程和多种焊接质量检测能力。
4、供应商综合评优标准如下表：
5、比选结果确定后，确定入围供应商名单及参考计价标准、服务承诺等。具体采购项目及要求以采购人实际需求为准。名单有效期为36个月，在有效期内，采购人每次有采购需求时，双方参考计价标准协商签订具体的执行合同。
6、供应商资格条件
（1）供应商应为在中华人民共和国境内合法注册的法人或其他组织；
（2）按照本比选公告要求报名和提供响应文件；
（3）近三年内具有同类产品业绩。
7、响应文件内容要求：
（1）营业执照复印件（需加盖公章）；
（2）企业简介，包括但不限于焊接加工能力、设备及厂房配置情况、交货期保证措施、质量保证体系及措施、售前售后服务承诺等内容（具体请见本公告第4条评选标准）；
（3）类似项目业绩（合同复印件）；
（4）提供详细报价文件。
8、递交响应文件时间：2024年8月19日中午12:00，超过截止时间的将被拒绝。
9、响应文件递交方式：
电子邮件递交：将本通知所要求的文件内容扫描后发送到电子邮箱：******。
10、比选结果将于8月下旬通知。
联系人：徐乐乐email：******
电话：010-******地址：北京市石景山区玉泉路19号乙院
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1、项目名称：小批量电路板焊接供应商入围比选
2、定标方式：综合评优，确定入围供应商名单
3、项目简介：
******学院高能物理研究所小批量电路板焊接项目，拟确定2024-2027年内的电路板焊接供应商。
采购人提供pcb焊接相关文件、技术要求及验收要求中的一种或多种，要求供应商具备相应的生产能力，高质快捷完成电路板焊接任务。积极提供售后服务，对于问题产品能够积极查找原因并及时提供返修服务。
电路板焊接能力须满足：
具有丰富smt/dip焊接经验，可实现全自动锡膏印刷、贴片等，配备高精度多温区回流炉和波峰焊等设备，具有高密度、高精密器件的贴装能力和手焊能力，具有完整pcba品质控制流程和多种焊接质量检测能力。
4、供应商综合评优标准如下表：
| 序号 | 项目 | 评价因素 |
| 1 | 售前售后服务 | 相关文件及加工工艺确认，问题板返厂分析和返修 |
| 2 | 业绩 | 经验丰富程度 |
| 3 | 加工能力 | 焊接人员资质、能力，详细阐述焊接流程及工艺控制、检测能力、工艺特点 |
| 4 | 设备及厂房配置情况 | 详述设备品牌及型号、生产线数量、产能，是否具备洁净焊接环境 |
| 5 | 交货期保证措施 | 进度保证措施 |
| 6 | 质量保证体系及措施 | 是否按质量管理体系标准组织，各项保障措施及时有效，是否具有国标或国军标认证资质 |
| 7 | 价格 | 是否提供报价明细，价格组成是否合理 |
6、供应商资格条件
（1）供应商应为在中华人民共和国境内合法注册的法人或其他组织；
（2）按照本比选公告要求报名和提供响应文件；
（3）近三年内具有同类产品业绩。
7、响应文件内容要求：
（1）营业执照复印件（需加盖公章）；
（2）企业简介，包括但不限于焊接加工能力、设备及厂房配置情况、交货期保证措施、质量保证体系及措施、售前售后服务承诺等内容（具体请见本公告第4条评选标准）；
（3）类似项目业绩（合同复印件）；
（4）提供详细报价文件。
8、递交响应文件时间：2024年8月19日中午12:00，超过截止时间的将被拒绝。
9、响应文件递交方式：
电子邮件递交：将本通知所要求的文件内容扫描后发送到电子邮箱：******。
10、比选结果将于8月下旬通知。
联系人：徐乐乐email：******
电话：010-******地址：北京市石景山区玉泉路19号乙院
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